본드 워 - 이제는 본격적인 본딩 장비 전쟁이다. Bond War !
2023-11-14 17:02
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크리스 밀러의 칩워가 발간되면서 투자자들이 과거 반도체 역사를 둘러싼 기업간의 경쟁과 흥망성쇠를 이해하게 됐습니다. 이른바 반도체 정치학이라는 새로운 영역을 크리스 밀러가 독자앞에 선보인 것입니다. 그렇다면 앞으로 인공지능 시대에는 어떻게 될까요?
저는 앞으로 본딩장비 전쟁, 이른바 본드 워가 현실화할 것으로 전망합니다. 흔하디 흔한 본딩 장비가 이제는 하이엔드 장비로 격상되는 일이 지금 벌어지고 있습니다.
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론테크놀로지 간의 길고긴 전쟁이 본딩 작업 경쟁력으로 결정된다고 하면 믿으시겠습니까? 놀랍지만 실제 그리될 것 같습니다.
HBM전쟁의 핵심, 본드워를 설명해드립니다.
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