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TC본딩의 A부터 Z까지 (2편) - MR-MUF의 실력을 알면 기절 초풍
2023-08-19 18:53
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요약본
TC본딩의 모든것 2편입니다. 1편을 읽으신분은 꼭 읽어보시는게 좋습니다. TC본딩에 관해 애초 2부로 끊으려고 했으나 내용이 길어져서 전체 3부가 되었음을 알려드립니다. (어려운 내용이라 중간중간 빨간색으로 주석을 넣었고 용어해설과 결론을 따로 쓰는 바람에 길어졌습니다)
현 자료는 TC본딩에 사용되는 화학 물질에 관한 연구 자료입니다.
즉 플럭스와 언더필을 탐구하는 방법론, 구체적인 실험 방법, 각 화학 소재의 장 단점을 자세히 서술했습니다.
이 글을 읽어보시면 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF 공법이 실제로는 최첨단 에폭시 플럭스 소재를 활용한 TCB공법임을 알수 있습니다. 여기서 메스리플로우 공법은 8단 또는 12단을 모두 쌓아 올린 다음에 몰딩을 덧씌우고 약한 온도로 리플로우 장비를 사용하는데 그칩니다. 정확하게 이 공법은 [TC 본딩 + 에폭시플럭스 + 전체 몰딩을 위한 메스리플로우 공법활용] 으로 묘사할 수 있습니다.
이는 중요한 차이입니다.
향후 SK하이닉스와 한미반도체의 관계 정립은 물론, TC본딩을 통해 발 빠르게 재편될 반도체 후공정 업계의 동향에도 영향을 미칠수 있습니다. 여타 반도체 후공정 업체의 운명도 여기에 달려 있습니다.
읽어보신 다음 이해가 되지 않아 궁금하신 점이 있으시면 인포마켓 유튜브 회원 동영상을 보시기 바랍니다. 동영상은 8월22일 올라갈 예정입니다.
<사진: 필러 인트랩먼트 문제로 본딩이 실패한 사례>
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