TC본딩 A부터 Z까지 (1편) - 열, 압력, 위치 컨트롤이 핵심
2023-08-11 00:51
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흔히들 TC본딩은 하이브리드 본딩으로 가기위한 전단계 쯤으로 알고 있습니다.
최근 인포마켓 영상 'HBM의 모든것'에서 말씀드렸듯 전혀 그렇지 않습니다.
굉장히 정밀한 작업이고 온도조절, 위치조절, 압력 조절 세가지가 정확하게 이뤄지지 않으면 결과물 자체가 나오지 않습니다.
글로벌하게는 한미반도체, BESI, ASMPT 등 몇개사 만이 달성해낸 기술인데 이중 한미반도체가 SK하이닉스에 추가 납품을 하려고 준비 중입니다.
추가라고 표현한 것은 HBM3E를 생산하기 위한 차세대 본더이기 때문에 그렇습니다. 어려운 내용인데 먼저 쉽게 요약을 한번 해드리고 풀 내용을 뒤에 덧붙였습니다.
어드밴스드 패키징, 하이브리드 본딩을 공부하기 위한 자료로서 감히 끝판왕임을 보고드립니다.
<사진: 과거 국내 특허 출원된 TC본더 헤드 사진>
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